圍繞“東莞市信息產業園區集聚發展示范區”建設，注重培育新一代信息技術產業中涵蓋多個產業及核心技術在內的產業集群，超前部署新型顯示、集成電路、新型電子元器件、信息服務業等新興領域。

——新型顯示。重點發展以背光源顯示技術、小型顯示屏和超大型顯示屏為主的LED顯示屏產品制造技術及產品；發展以手機屏、平板電腦、數碼相機等應用為重點的OLED顯示器件的研發生產。面向東莞LED產業應用，推動研究院“高性能LED制造與裝備中的關鍵基礎問題研究”等國家“973項目”應用研究，吸引OLED龍頭企業與清華大學在園區共建OLED應用實驗室，開發工藝研發、IC設計、設備制造與材料研制等OLED生產技術。

——集成電路。積極引進國內外知名企業，大力發展面向通訊、信息家電、手機、移動多媒體、安全、汽車電子、醫療電子、數控裝備、智能電網、三網融合、LED照明和物聯網等領域的集成電路設計；發展系統級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）等集成電路新型封裝測試工藝與技術，推進芯片設計的知識產權布局及產業化。

——信息服務業。以工業控制和電子消費產品為重點，發展精密機械及數控加工中心的嵌入式產品，培育嵌入式軟件、中間件、工業軟件和行業解決方案、管理軟件、工具軟件以及軟件服務外包業；建設園區電子網絡平臺、電子商務產業園，引進各種電商企業和電商服務企業、電商專業培訓機構；搭建精益生產、敏捷制造、虛擬制造、網絡化制造等先進制造技術的軟件技術及平臺及集成電路公共服務平臺和服務外包平臺，促進園區產業集聚。

——新型電子元器件。按照片式化、微型化、集成化、高性能化及環境友好型的發展方向，重點發展微小型表面貼裝元器件、高檔電子連接器、高頻化電子器件、新型半導體分立器件、高亮度發光二極管、高性能傳感器與敏感元件、新型機電組件、光通信器件、新型半導體功率器件及模塊等產品。

圍繞“東莞市信息產業園區集聚發展示范區”建設，注重培育新一代信息技術產業中涵蓋多個產業及核心技術在內的產業集群，超前部署新型顯示、集成電路、新型電子元器件、信息服務業等新興領域。

——新型顯示。重點發展以背光源顯示技術、小型顯示屏和超大型顯示屏為主的LED顯示屏產品制造技術及產品；發展以手機屏、平板電腦、數碼相機等應用為重點的OLED顯示器件的研發生產。面向東莞LED產業應用，推動研究院“高性能LED制造與裝備中的關鍵基礎問題研究”等國家“973項目”應用研究，吸引OLED龍頭企業與清華大學在園區共建OLED應用實驗室，開發工藝研發、IC設計、設備制造與材料研制等OLED生產技術。

——集成電路。積極引進國內外知名企業，大力發展面向通訊、信息家電、手機、移動多媒體、安全、汽車電子、醫療電子、數控裝備、智能電網、三網融合、LED照明和物聯網等領域的集成電路設計；發展系統級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）等集成電路新型封裝測試工藝與技術，推進芯片設計的知識產權布局及產業化。

——信息服務業。以工業控制和電子消費產品為重點，發展精密機械及數控加工中心的嵌入式產品，培育嵌入式軟件、中間件、工業軟件和行業解決方案、管理軟件、工具軟件以及軟件服務外包業；建設園區電子網絡平臺、電子商務產業園，引進各種電商企業和電商服務企業、電商專業培訓機構；搭建精益生產、敏捷制造、虛擬制造、網絡化制造等先進制造技術的軟件技術及平臺及集成電路公共服務平臺和服務外包平臺，促進園區產業集聚。

——新型電子元器件。按照片式化、微型化、集成化、高性能化及環境友好型的發展方向，重點發展微小型表面貼裝元器件、高檔電子連接器、高頻化電子器件、新型半導體分立器件、高亮度發光二極管、高性能傳感器與敏感元件、新型機電組件、光通信器件、新型半導體功率器件及模塊等產品。

圍繞“東莞市信息產業園區集聚發展示范區”建設，注重培育新一代信息技術產業中涵蓋多個產業及核心技術在內的產業集群，超前部署新型顯示、集成電路、新型電子元器件、信息服務業等新興領域。

——新型顯示。重點發展以背光源顯示技術、小型顯示屏和超大型顯示屏為主的LED顯示屏產品制造技術及產品；發展以手機屏、平板電腦、數碼相機等應用為重點的OLED顯示器件的研發生產。面向東莞LED產業應用，推動研究院“高性能LED制造與裝備中的關鍵基礎問題研究”等國家“973項目”應用研究，吸引OLED龍頭企業與清華大學在園區共建OLED應用實驗室，開發工藝研發、IC設計、設備制造與材料研制等OLED生產技術。

——集成電路。積極引進國內外知名企業，大力發展面向通訊、信息家電、手機、移動多媒體、安全、汽車電子、醫療電子、數控裝備、智能電網、三網融合、LED照明和物聯網等領域的集成電路設計；發展系統級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）等集成電路新型封裝測試工藝與技術，推進芯片設計的知識產權布局及產業化。

——信息服務業。以工業控制和電子消費產品為重點，發展精密機械及數控加工中心的嵌入式產品，培育嵌入式軟件、中間件、工業軟件和行業解決方案、管理軟件、工具軟件以及軟件服務外包業；建設園區電子網絡平臺、電子商務產業園，引進各種電商企業和電商服務企業、電商專業培訓機構；搭建精益生產、敏捷制造、虛擬制造、網絡化制造等先進制造技術的軟件技術及平臺及集成電路公共服務平臺和服務外包平臺，促進園區產業集聚。

——新型電子元器件。按照片式化、微型化、集成化、高性能化及環境友好型的發展方向，重點發展微小型表面貼裝元器件、高檔電子連接器、高頻化電子器件、新型半導體分立器件、高亮度發光二極管、高性能傳感器與敏感元件、新型機電組件、光通信器件、新型半導體功率器件及模塊等產品。

圍繞“東莞市信息產業園區集聚發展示范區”建設，注重培育新一代信息技術產業中涵蓋多個產業及核心技術在內的產業集群，超前部署新型顯示、集成電路、新型電子元器件、信息服務業等新興領域。

——新型顯示。重點發展以背光源顯示技術、小型顯示屏和超大型顯示屏為主的LED顯示屏產品制造技術及產品；發展以手機屏、平板電腦、數碼相機等應用為重點的OLED顯示器件的研發生產。面向東莞LED產業應用，推動研究院“高性能LED制造與裝備中的關鍵基礎問題研究”等國家“973項目”應用研究，吸引OLED龍頭企業與清華大學在園區共建OLED應用實驗室，開發工藝研發、IC設計、設備制造與材料研制等OLED生產技術。

——集成電路。積極引進國內外知名企業，大力發展面向通訊、信息家電、手機、移動多媒體、安全、汽車電子、醫療電子、數控裝備、智能電網、三網融合、LED照明和物聯網等領域的集成電路設計；發展系統級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）等集成電路新型封裝測試工藝與技術，推進芯片設計的知識產權布局及產業化。

——信息服務業。以工業控制和電子消費產品為重點，發展精密機械及數控加工中心的嵌入式產品，培育嵌入式軟件、中間件、工業軟件和行業解決方案、管理軟件、工具軟件以及軟件服務外包業；建設園區電子網絡平臺、電子商務產業園，引進各種電商企業和電商服務企業、電商專業培訓機構；搭建精益生產、敏捷制造、虛擬制造、網絡化制造等先進制造技術的軟件技術及平臺及集成電路公共服務平臺和服務外包平臺，促進園區產業集聚。

——新型電子元器件。按照片式化、微型化、集成化、高性能化及環境友好型的發展方向，重點發展微小型表面貼裝元器件、高檔電子連接器、高頻化電子器件、新型半導體分立器件、高亮度發光二極管、高性能傳感器與敏感元件、新型機電組件、光通信器件、新型半導體功率器件及模塊等產品。